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Der Vormarsch von KI stellt ganz neue Anforderungen an die verbauten Chips. Gewinner dieses Paradigmenwechsels finden sich entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
Die Halbleiterindustrie steht vor einem Wandel, der weit über Prozessoren und Grafikchips hinausgeht. Der eigentliche Engpass in modernen Rechenzentren liegt heute vor allem darin, wie schnell Daten zwischen den Chips bewegt werden. Genau deshalb rücken optische Verbindungen und photonische Komponenten immer stärker in den Fokus. Sie übertragen Informationen per Licht statt über Kupferleitungen und könnten zu einem der wichtigsten Bausteine der KI-Infrastruktur werden.
Das Training großer KI-Modelle erfordert Tausende vernetzte Beschleuniger, die enorme Datenmengen in Echtzeit austauschen. Klassische Kupferverbindungen stoßen dabei an ihre Grenzen: Sie verbrauchen viel Energie, erzeugen Wärme und verlieren bei höherer Bandbreite an Qualität. Optische Interconnects lösen dieses Problem, indem sie Daten nahezu verlustfrei und deutlich effizienter übertragen.
Für Anleger eröffnet das Chancen entlang der gesamten Wertschöpfungskette - von Spezialmaterialien über Laserdioden und photonikbasierte Bauelemente bis hin zu Transceivern und Netzwerkausrüstern. Besonders spannend ist Co-Packaged Optics, bei der optische Elemente direkt auf den Prozessor wandern und neue technologische Ansätze ermöglichen.
Wenn Sie wissen wollen, welche 6 Aktien von der Redaktion als besonders aussichtsreich angesehen werden, dann lesen Sie die Titelstory der aktuellen Ausgabe von BÖRSE ONLINE.
Übrigens: Anleger, die den Sektor als Ganzes abbilden möchten, finden mit dem neuen „Next Generation Silicon“-Index von BÖRSE ONLINE ein passendes Instrument. Er umfasst insgesamt 15 Titel entlang der photonischen Wertschöpfungskette, von Substratlieferanten über Laserspezialisten bis zu Netzwerkausrüstern.
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