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Bestellungen auf Rekordniveau, Umsatz- und Margenerwartungen angehoben: Warum bei diesem Chipindustrie-Zulieferer auch nach einem Kursplus von 130 Prozent weiteres Potenzial für satte Gewinne bleibt.
Vom Investitionsschub, den der KI-Boom in der Halbleiterindustrie ausgelöst hat, profitieren längst nicht nur die Aktienkurse der großen Hersteller wie Nvidia, Braodcom und Infineon. Auch die Aktien von spezialisierten Zulieferern, die mit ihren Lösungen an einer Schlüsselstelle der Wertschöpfungskette sitzen, sind gefragt.
Zu ihnen gehört BE Semiconductor, kurz Besi. Der niederländische Spezialmaschinenbauer liefert mit seinen Advanced-Packaging-Verfahren einen wichtigen Baustein um Speicherchips immer leistungsfähiger zu machen. Durch die Advanced-Packaging-Technologie werden mehrere Chips so miteinander verbunden, dass sie schneller, kompakter und energieeffizienter arbeiten können. Für moderne KI-Anwendungen ist das entscheidend. Die Aktie ist in den letzten zwölf Monaten um 130 Prozent gestiegen und eilt von einem Allzeithoch zum nächsten.
Auftragsflut für Hybrid Bonding
Gefragt ist vor allem Besis die Hybrid Bonding-Technologie, die eine extrem dichte Verbindung von Chips ermöglicht und damit als Schlüsseltechnik für neue KI-, Speicher- und Photonik-Anwendungen gilt. Dass sich dieser Trend bereits in konkreten Zahlen wiederspiegelt, zeigte sich bereits im ersten Quartal 2026. Der Chipzulieferer konnte den Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 28,3 Prozent auf 184,9 Millionen Euro ausbauen. Das operative Ergebnis stieg um 62,6 Prozent auf 63,9 Millionen Euro. Besonders deutlich waren die Zuwächse beim Auftragseingang, der mit 269,7 Millionen Euro um satte 104,5 Prozent über dem Vorjahreswert lag. Vor allem die Bestellungen für Hybrid-Bonding-Systeme zogen kräftig an.
Auf seinem Investorentag hat BE Semiconductor seine langfristigen Ziele weiter erhöht. Der Hersteller erwartet nun einen Umsatz von 1,7 bis 2,2 Milliarden Euro. Bislang hatte die Spanne zwischen 1,5 bis 1,9 Milliarden Euro gelegen. Die operative Marge soll auf 45 bis 55 Prozent gesteigert werden. Der untere Bereich der Zielspanne hatte bisher dagegen bei nur 40 Prozent gelegen. Als Hauptgrund für die höheren Erwartungen nennt Besi weitere Fortschritte beim Hybrid Bonding sowie die anhaltend starke Nachfrage nach KI-Rechenzentren.
Auch die Analysten haben ihren Blick auf die Aktie zuletzt angepasst. JPMorgan hob das Kursziel deutlich von 266 auf 342 Euro an und bestätigte die Einstufung Overweight. Auch Barclays und Berenberg wurden optimistischer, blieben mit ihren neuen Zielen aber unter JPMorgan. Der Tenor ist eindeutig: Die Wachstumsgeschichte von Besi ist dank Hybrid Bonding nicht auserzählt.
Kursziel in wenigen Wochen erreicht
Für BÖRSE ONLINE-Leser, die der Kaufempfehlung der Redaktion im Mai gefolgt sind, hat sich der Einstieg bereits ausgezahlt. In einem Monat haben sie einen Gewinn von fast 18 Prozent erzielt. Das vorgegebene Kursziel wurde bereits erreicht. Angesichts der langfristigen Wachstumsaussichten für Hybrid Bonding bewertet die Redaktion die Aktie trotz des starken Kursverlaufs weiter als kaufenswert. Eine genauere Analyse der Aktie sowie Stopp- und Gewinnmarken finden Sie in der aktuellen BÖRSE ONLINE Ausgabe 27/2026 - ab sofort als Digitalausgabe oder ab Freitag am Kiosk.
Um weitere Anlagetipps zu BE Semiconductor nicht zu verpassen, lohnt sich ein Blick auf das Probeabo.
Häufig gestellte Fragen
Warum gilt Besi als Profiteur des KI-Booms?
Für moderne KI-Anwendungen werden schnelle Wege benötigt, um riesige Datenmengen zwischen Prozessor und Speicher zu bewegen. Mit seinen Verpackungs- und Verbindungstechniken für Chips liefert Besi genau die gefragten Technologien.
Weshalb ist Hybrid Bonding für Besi so wichtig?
Hybrid Bonding gilt als Schlüsseltechnik für leistungsfähigere Chips. In diesem Geschäft zieht die Nachfrage derzeit besonders stark an.
Bleibt die Aktie trotz der Rally spannend?
Ja. Da Nachfrage nach Hybrid Bonding weiter stark bleibt, hat Besi seine langfristigen Umsatz- und Margenziele angehoben.