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Mit seinen Advanced-Packaging-Technologien sitzt der niederländische Hersteller an einer Schlüsselstelle der Halbleiterfertigung. Die Auftragslage zieht kräftig an.
Hinweis: Dieser Artikel erschien zuerst am 12. Mai in der BÖRSE ONLINE-Ausgabe 21/26. Wenn Sie in Zukunft als Erstes die Einschätzung unserer Experten lesen wollen, dann werfen Sie einen Blick auf dieses Angebot.
Der KI-Boom treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Speicherchips rasant nach oben. Denn moderne KI-Anwendungen brauchen nicht nur immer mehr Rechenleistung, sondern auch immer schnellere Wege, um riesige Datenmengen zwischen Prozessor und Speicher zu bewegen. Genau dort entsteht zunehmend ein Flaschenhals: Rechen- und Speicherbausteine müssen immer enger miteinander verzahnt werden, damit Daten schnell und möglichst energieeffizient fließen können.
Gewinner am KI-Flaschenhals
Deshalb investieren Halbleiterhersteller verstärkt in sogenannte Advanced-Packaging-Verfahren, also besonders leistungsfähige Verpackungs- und Verbindungstechniken für Chips. Eine Schlüsseltechnik, die in vielen Advanced-Packaging-Konzepten eingesetzt wird, ist das sogenannte Hybrid Bonding, mit dem sich mehrere Chips besonders dicht und effizient miteinander verbinden lassen. Genau für diese anspruchsvollen Fertigungsschritte liefert BE Semiconductor die passenden Maschinen.
BE Semiconductor Industries, kurz Besi, entwickelt und produziert Montage- und Packaging-Anlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Das niederländische Unternehmen ist auf fortschrittliche Verpackungslösungen spezialisiert und fokussiert sich vor allem auf jene Fertigungsschritte, die für moderne KI-Chiplösungen entscheidend sind. Zu den Kunden gehören führende Chiphersteller, Auftragsfertiger und große Speicherproduzenten. Die starke Nachfrage nach KI-Rechenleistung zwingt diese Unternehmen dazu, ihre Packaging-Kapazitäten massiv auszubauen.
Die verstärkte Nachfrage zeigt sich inzwischen klar in den Auftragseingängen. Im ersten Quartal 2026 meldete Besi Aufträge von 269,7 Millionen Euro. Das entspricht einem Plus von satten 104,5 Prozent gegenüber dem Vergleichsquartal des Vorjahres. Der Umsatz legte auf 184,9 Millionen Euro zu und lag damit um 28,3 Prozent über dem Vorjahr. Das operative Ergebnis stieg auf 63,9 Millionen Euro — ein Plus von 62,6 Prozent. Besonders bemerkenswert: Die Bestellungen für Hybrid-Bonding-Systeme waren dem Unternehmen zufolge mehr als doppelt so hoch wie im Vorquartal. Für das weitere Jahr bleibt Besi optimistisch. Im zweiten Quartal erwartet das Management ein Umsatzwachstum von 30 bis 40 Prozent gegenüber dem ersten Quartal.
Fazit
Für die Aktie gab es in den vergangenen Monaten nur eine Richtung: nach oben. Seit Jahresbeginn konnte das Papier um rund 84 Prozent zulegen. Mit einem KGV von 67 ist die Bewertung zwar ambitioniert, angesichts der guten Positionierung an einem technologisch wichtigen Engpass der KI-Industrie überwiegen jedoch die Wachstumsperspektiven. Gelingt es, weitere Hybrid-Bonding-Aufträge hereinzuholen, sollte das Aufwärts-Momentum intakt bleiben.