RADEBEUL (dpa-AFX) - Regionalentwicklungsminister Thomas Schmidt sieht in der Ansiedlung der taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC
Das Projekt stelle Sachsen und die Region auch vor große Herausforderungen, unter anderem bei der Infrastruktur und beim Wohnen. Dirk Hilbert (FDP), Oberbürgermeister von Dresden, betonte die zentrale Rolle der Zusammenarbeit mit den umliegenden Kommunen. Mit der Ansiedlung von TSMC und der Produktionserweiterung bei Infineon
Die Rahmenbedingungen müssen Hilbert zufolge frühzeitig geschaffen werden. Solche Entscheidungen würden schnell getroffen und dann sei keine Zeit für jahrelange Entwicklung und Genehmigungsprozesse. "Die infrastrukturelle Entwicklung haben wir über Jahre vorgeplant, um sie jetzt eben auch tatsächlich in der Kürze der Zeit umsetzen zu können."
TSMC hatte im Sommer 2023 angekündigt, bis zum Jahr 2027 ein Halbleiterwerk in Dresden zu errichten. Es soll als Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) im Bereich des Gewerbegebiets Airportpark entstehen, wo Bosch bereits Mikrochips fertigt. 2000 neue Arbeitsplätze sollen entstehen. Der Konzern erwartet, dass die Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte wird voraussichtlich als Förderung vom deutschen Staat aufgebracht./jbl/DP/ngu
Quelle: dpa-Afx